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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
台郡下半年迎客户新机量产 Q3生产量年增约个位数成长
软板厂商台郡因应下半年客户新型智慧手机量产，乐观预期下半年会显著成长，台郡今年在客户取得高频天线软板以及音频控制产品，第三季估生产备货量较去年同期是个位数的成长，ASP约是持平水平，而今年整体营运仍与 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
康代CIMS多款高端PCB检测设备闪耀苏州
5月，2019华东电路板设备与材料供应链展览会（CTEX 2019）在苏州国际博览中心如约而至，本次展会为期三天（5月15日~17日）。在今年展览期间，康代影像科技（苏州）有限公司 ...查看更多
Atotech谈PCB制造业面临的挑战和机遇
Atotech大中华区电子部副业务总监Abel Ruivo和电子部产品全球营销主管Daniel Schmidt接受I-Connect007的采访。采访中，他们主要探讨了中国PCB制造业面临的各种挑战以 ...查看更多
ABF封装基板喊涨 景硕、南电、欣兴乐翻
服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以 ...查看更多
